徐平
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新一代光通信网络设备用的收发器前端集成系统
" 本项目要开发的产品是新一代光通信网络设备用的收发器前端集成系统(如上图所示),用于数据的发射和接收。采用光器件和电子芯片全集成的方案,合作伙伴自己提供光集成芯片和电子芯片,利用专有的封装技术把它们集成在一起,达到低功耗、低成本和高性能(工作在1G-10Gbps的速率范围, 功耗,成本和体积都比原来小60%以上)。采用先进的SiGe BiCmos工艺,以及更小尺寸的纯CMOS工艺,来设计和生产高集成化芯片和系统.具有非常高的性价比.同时运用有自主产权的电路结构和优化设计,以及我们的专有和专利技术,取得比平常电路设计高一倍的带宽,及低一倍的功耗,并用更小的面积和更高的集成度来降低一半以上的成本。国内首创,国际上目前还没有此类全集成的产品,对下一步的光电集成有里程碑的意义。 公司将在更高端(5G/10Gbps–40Gbps)及更广阔的领域(芯片,集成光模块,集成光系统)开展,目前市场上没有在售产品,集中美国,中国和以色列等国的人员和技术,产品达到世界先进水平。公司市场技术定位更高,拥有完全自主的知识产权,并已有现成客户等待。我们尤其非常看好光通讯近几年在国内的迅猛发展。 目前通讯市场上由光纤取代铜线(缆)已是必然趋势,而消费品市场中光通讯芯片和系统已开始呈现爆炸性增长势头,如苹果电脑中10G的光/电接口,USB3.0、数据中心等应用。这将是一个几百亿美金的新兴市场, 已经开始腾飞。
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已注册专利
目前项目资金主要来自公司创建者、私人、VC、创投等,同时也希望能够得到项目落户地政府方面的资金及场地等方面支持。

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