黃熴銘
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高新技术微机电(MEMS)产品研发与产业化
" 具有集成电路封裝測試二十多年經驗先進封裝和測試技術的開發及10年以上團隊成員具有丰富国际大厂经验及国家级科技顾问,愿意追求更高理想而接受挑战。在经验先进封装和测试技术的开发→MEMS芯片级封装(CSP),圆片级封装(WLP),硅通孔(TSV),三维封装(3D IC)等产品经验,于台湾『SPIL的半导体封测公司』,曾任新产品开发、设计、材料、工程、客户工程、设备、自动化等单位主管,具有丰富的半导体封装测试经验与能力的专家。 『半导体集成电路-MEMS 技术產品目标产品:汽车胎压显示器(TPMS (Tire Pressure Monitoring System))微型迈克风、微加速度计、力敏传感器、微陀螺仪、数字微镜器件、光开关等的商品 产品市场前景: 高新科技产品市场发展销售量预估根据國際知名Yole Developpement微机电(MEMS)部门的研究報告如下文、图所示:根据此一推估,及本身与团队成员丰富经验的研判,确实值得投入此一产业 1.近程阶段(1~3年)以研发生产半导体集成电路-MEMS 技术產品 汽车胎压监视系统(TPMS) 市场规模预估: A:新车 中国法规訂定(TPMS)定为标准配备(若開始)新车→中国每年领牌车辆超过 2000万辆,市场规模预估超过2000万套,市场展占有率10%就有200万套,每套售价500RMB(估算),营收即达:一个亿RMB/年(500* 200万=10000万) B:現有汽车(法规訂定前購置) 現有汽车更场规模预估:(以3年內購置至車輛预估),市场规模预估超过6000万套(2000万*3=6000万輛),市场展占有率10%就有600万套,每套售价500RMB(估算),营收即达:三个亿RMB(500* 600万=30000万) 2.中程阶段(4~6年)根据以研发生产MEMS迈克风成功为基础,进而研发生产MEMS工业产品以汽车自动化产品 3.远程阶段(7~年) 进而研发生产MEMS生化应用产品 4、核心技术(项目技术新颖性、先进性和独特性、研发进展、专利情况等)"
15000000
已注册专利
" 合作方式:(同意以部分资金和技术入股) 1.嫁接 2.技术转让、3.合作创办公司 建構在誠心誠意基礎上 中国2nd扩充計畫,再投资汽车胎压监视系统(TPMS)& MEMS技术產品、 产品生产线资源需求 计划投资3000万RMB(自有资金1500万RMB) 請協助完成: 1.须要风投与融资1500万RMB(可依比例佔股權) 2.前三年各投入1000万/年现金→扩大量产经费 3.A:厂房面积:加速器需求5000平方米, 含洁净室(Clean Room)3500平方米(高架地板) "

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